Terafab 進展

5 條進展

1. 2026年10月30日 上午9:25 PT

   Tesla 與 SpaceX 的聯合晶片計畫 Terafab，目標年產規模超過1太瓦。

   看多新進展置信度 78%5 則來源貼文

   Tesla 和 Elon 表示，Terafab 是 Tesla 與 SpaceX 聯合開展的晶片專案（Tesla 的貼文還提到了 xAI），目標是每年生產超過 1 TW 的邏輯、記憶體和封裝產品（約 80% 用於太空），選址於 Texas 的 Grimes County；此前，Giga Texas 的研究晶圓廠已於 4 月破土動工。

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2. 2026年10月21日 下午6:36 PT

   位於 Giga Texas 的 Research Chip Fab 計劃於 2027 年 5 月或 6 月推出首款測試晶片，Terafab 則計劃於 2028 年第三季前後開始量產。

   看多新進展置信度 80%2 則來源貼文

   首顆測試晶片計畫於 2027 年 5 月或 6 月在 Giga Texas 的 Research Chip Fab 製造，規模更大的德州 Terafab 則計畫於 2028 年第三季前後量產。

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3. 2026年10月16日 上午9:44 PT

   Terafab 場址目前擁有超過八千一百英畝可建築用地，土地清理、混凝土與基礎施工、溝槽開挖及管線工程持續進行。

   看多置信度 76%3 則來源貼文

   Terafab 場地目前擁有 8,100 多英畝可建設用地；截至 2026 年 10 月 16 日，清理土地、焚燒廢料、混凝土和基礎施工、周邊梁溝槽開挖及管線作業仍在繼續。

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4. 2026年10月13日 上午8:34 PT

   Terafab 目標每年完成約10款晶片設計。

   看多新進展置信度 80%6 則來源貼文

   Tesla 和 SpaceX 的 Terafab 目標是每年約 10 款晶片設計，而通常是每兩年一款；還將根據限制產速的因素改造現有製造設備，並自行製造設備。

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5. 2026年10月7日 上午10:00 PT

   Terafab 將由內部團隊建設和營運，Intel 為開發合作夥伴。

   看多置信度 80%3 則來源貼文

   Terafab 將由專案方自行建設和營運，TSMC 最多只能轉租部分設施；Intel 將繼續作為開發合作夥伴，協助晶片設計、製造和封裝。

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